銅箔表面検査システム

銅箔表面の重大な欠陥や周期的な欠陥を検出し、その欠陥について分類統計を行います。異常を排除して品質及び量産を達成することは共に重要で、瑕疵の類型に基づく製造工程の改善や研究開発をサポートします。

システム情報

応用範囲

電解銅箔、圧延銅箔、FCCL、RCC銅箔、銅箔などフィルムロール製造業の表面外観検査測定

検査測定項目

ピンホール、銅くず、酸化、錆、当て傷、銅粒、ひっかき傷、不純物、しわ、結晶など

検査測定方式

収益を増加させるため、高解析度のライナーCCDで高速動態ロール巻取り製造工程を検査測定します

検査測定速度

ライン速度は最高120m/minに達します

表示方式

瑕疵写真の表示、及び音、光または自動ラベル貼付で警告します

検査の精度

最小精度:表面10㎛、ピンホール:5㎛

瑕疵現象対照

M汚染

M銅粒

M 電気メッキ欠陥+汚染

S托線汚染

S酸化