銅箔基板表面検査システム
CCLで外観品質を監視コントロールします。検査機は検査測定結果に基づいて、自動的にA/B級に分け、人力節減と生産量の40％増加を達成すると共に、品質の安定性を確保することで顧客クレームを減少させます。
システム情報
応用範囲
各種厚さの銅面基板、ロゴ面の有無にかかわらない基板に応用できます。生産ライン上に直接設置できるので、in-line生産で検査測定します。
検査測定項目
当て傷、顆粒当て傷、ひっかき傷、くぼみ、しわ、汚れ、銅粒、酸化、光点、油汚れ、指紋、記号、裁断不良など
検査測定方式
高解析のライナーCCDで動態製造工程の検査測定を行います
検査測定速度
5 sec/枚
警報方式
瑕疵写真を表示し、音や光で警告します
検査測定精度
最小20㎛
検査測定のパラメータ
製造工程と板厚に従って個別に調整します。
実際の機械操作
瑕疵現象対照
