銅箔表面検査システム
銅箔表面の重大な欠陥や周期的な欠陥を検出し、その欠陥について分類統計を行います。異常を排除して品質及び量産を達成することは共に重要で、瑕疵の類型に基づく製造工程の改善や研究開発をサポートします。
システム情報
応用範囲
電解銅箔、圧延銅箔、FCCL、RCC銅箔、銅箔などフィルムロール製造業の表面外観検査測定
検査測定項目
ピンホール、銅くず、酸化、錆、当て傷、銅粒、ひっかき傷、不純物、しわ、結晶など
検査測定方式
収益を増加させるため、高解析度のライナーCCDで高速動態ロール巻取り製造工程を検査測定します
検査測定速度
ライン速度は最高120m/minに達します
表示方式
瑕疵写真の表示、及び音、光または自動ラベル貼付で警告します
検査の精度
最小精度:表面10㎛、ピンホール:5㎛
瑕疵現象対照