銅箔表面重大缺陷及周期性缺陷檢出，並將缺陷作分類統計。協助異常排除達到品質及量產並重，並可依據瑕疵類型進行製程改善及研發。
電解銅箔、壓延銅箔、FCCL、RCC銅箔、鋁箔等薄膜捲裝工業表面外觀檢測
針孔、銅屑、氧化、銹斑、墊傷、粒銅、刮傷、雜質、褶皺、結晶等
以高解析線性CCD進行高速動態捲裝製程檢測，以增加收益
線速最高可達120 m/min
瑕疵圖片顯示及音效、燈光或自動標籤黏貼警示
最小精度：表面10 μm、針孔5 μm
