铜箔表面重大缺陷及周期性缺陷检出，并将缺陷作分类统计。协助异常排除达到质量及量产并重，并可根据瑕疵类型进行制程改善及研发。
电解铜箔、压延铜箔、FCCL、RCC铜箔、铝箔等薄膜卷装工业表面外观检测
针孔、铜屑、氧化、锈斑、垫伤、粒铜、刮伤、杂质、褶皱、结晶等
以高解析线性CCD进行高速动态卷装制程检测，以增加收益
线速最高可达120 m/min
瑕疵图片显示及音效、灯光或自动标签粘贴警示
最小精度：表面10 μm、针孔5 μm
